天通股份研发进入收获季 产品应用取得大突破

证券时报记者 李小平

4月16日晚，天通股份（600330）发布2019年年报。从公司2019年年报来看，最引人关注的莫过于公司产品在应用方面取得的突破。

年报显示，公司通过与国内行业龙头企业的协同开发与深度合作，在硅片成套加工设备和 OLED模组绑定设备的产业化应用方面取得了实质性突破。

天通股份主要从事电子材料、及高端专用装备的研发、制造和销售。其中，高端专用设备涉及粉体材料专用设备、晶体材料专用设备和半导体显示专用设备。市场熟知的半导体单晶硅、光伏单晶硅、碳化硅晶体、蓝宝石晶体、压电晶体等，公司均有涉足。

报告期内，公司实现营业收入27.79亿元，较上年同期增长6.50%。其中，专用装备制造及安装业务实现营收12.62亿元，毛利率为27.91%，较上年增加0.52个百分点。

据悉，随着全球光伏发电装机容量的不断提升，晶体生长设备，尤其是单晶硅生长炉及智能化加工设备需求较好。同时，中美贸易争端也促使半导体技术国产化进程加速。半导体晶体生长设备、切磨抛设备位于半导体产业链的上游，其国产化需求迫在眉睫，推动了国产设备替代的加速发展。

报告期内，公司柔性显示面板制造专用设备取得实质性突破。AMOLED在线自动化设备继续保持较高的市场份额，模组绑定工艺设备在国产替代方面取得突破，并获得行业重要客户较大订单。

在晶体材料专用设备，随着关键技术和工艺的突破，天通股份在光伏行业单晶生长设备市场份额明显提升；切磨抛设备技术优势领先，中标行业龙头客户的独家订单；半导体行业，8英寸单晶生长设备已交付客户使用，硅片研磨机和晶圆减薄机等陆续获得客户订单。

财报显示，公司报告期末应收账款为11.3亿元，同比增长了30.3%。应收账款的增长，主要系销售增长以及应收款信用期变化所致。

市场的突破，与公司持续高研发投入不无关系。目前，公司共计有研发人员722人，相当于每6个人当中就有1个研发人员。数据显示，2019年，公司研发费用达到1.63亿元。截至报告期末，公司累计拥有发明专利80项，实用新型专利148项，软件著作权14项。

值得一提的是，在1月10日举行的国家科学技术奖励大会上，由天通股份联合浙江大学等单位共同完成的“功率型高频宽温低功耗软磁铁氧体关键技术及其产业化”项目获得2019年度国家科技进步奖二等奖。这也是天通股份第4次获得国家科技奖。